星海集团，培训教室。

员工正在听芯片设计项目组的高级工程师讲课。

这个芯片培训课并不是针对芯片项目组的人员，而是公司里的兴趣爱好员工。

在星海集团，每周都有各种各样的培训课，讲课老师一般为高级工程师，偶尔会有专家讲课，员工下班后没什么事，可以去听一听，星海集团的培训学习气氛很浓厚。

「各位同事，我们先来了解一下芯片的大概分类，芯片大概分为4类，计算芯片、存储芯片、传感器感知芯片和通信芯片。

计算芯片种类大致分为通用计算类芯片CPU，信号处理芯片DSP，图形计算芯片GPU和其他特殊计算加速芯片等。

而通用计算类芯片CPU根据指令集主要分为3个分支。

第一分支：x86系列，即Intel／AMD系列芯片，多用于个人电脑和服务器领域；

第二分支：ARM系列，多用于嵌入设备，如手机、智能终端等低功耗设备。

第三分支：MIPS系列，这是斯坦福大学教授约翰·轩尼诗创立的，2009年，仲科院与MIPS公司达成和解，得到正式授权。

3个分支，其实就是3家公司的芯片架构。

其它的，可能你们还听说过RISC—V架构以及其他架构。

如果我们公司采用这些公司的芯片架构，那就得付出技术授权费。

比如，像平果、四星和搞通的手机CPU都是兼容ARM指令集的非公版设计，其芯片本身结构完全自主研发。像华威的麒麟970芯片的CPU核则是采用了ARM的公版IP授权模式。」

培训老师看到学生提问「什么是架构？这个基础概念还是不太明白。」

培训老师说：「这个芯片架构，其实跟房子的主体框架是一样的，比如说框架结构、砖混结构及新型结构。

而房子里面要装什么，其实就是芯片的内容....＂

这个培训老师讲得通俗易懂，如果星海集团要设计新的芯片架构，其实就相当于抛弃国际上现有的芯片架构。

如果沐阳没有阅读系统，他也没必要费那个心思，自己设计的架构未必有别人的好，而且不是短时间内能够设计出来的，要是那么容易，世界上就不止那几个芯片架构了，何必花钱买别人公司的芯片架构。

董事长办公室里，沐阳也是在思索芯片架构的问题。

他可以开挂，可以在阅读系统里搜索一下，看看有没有更好的架构，何必使用别人公司的架构，受人约束呢。

EBL电子束光刻机的研发，让他有了更好的选择余地。

跟建房子一样，芯片设计，当然也是从选择系统架构开始。

设计系统架构的软件主要有伪软的Offiation（EDA）」，在过去半年时间内，星海集团的芯片设计部门都在准备这个工作，并没有完成，但也做了大量基础工作，帮沐阳节省了大量时间。

EDA最终的核心设计，还是需要沐阳去完成。

这也没法，EDA一直是国内的软肋，要是沐阳不开挂，还真没法搞定EDA软件。

第二就是设计芯片架构。

这个沐阳亲自去搞，短时间内是搞不定的，只能依靠成就点商店。其它的芯片设计工作，对EDA和架构来说是比较简单。

那些国内芯片设计公司，一般是购买别人公司的EDA软件和芯片架构的技术授权。

沐阳之前花了一百成就点购买芯片设计的技术，但要搞新的芯片构架，还得另外花成就点。

打开系统商店的普通货架，搜索

「芯片架构」，还是发现不少新奇的芯片架构。

一般来说，不同领域的芯片，有它比较适合的芯片架构。

也有一种芯片架构，可以应用在多个领域设计芯片，这并不冲突。

就比如一道数学题目，也许有多个解答方法，有简洁的，也有复杂的。

沐阳做芯片，可以满足公司的汽车芯片（要求并不高）、人工智能系统、超算中心，以及国内计算机和手机等行业高端芯片需求。

也许用不了多久，华威等国内科技企业将遭受某国多轮限制，买不到手机芯片以及高端芯片。

目前华威公司已经在做芯片设计，只是需要芯片厂家代工。

但如果苔机电受到某国的限制，华威公司设计出高端芯片出来，那也拿不到高端芯片。高端品牌手机，用的就是高端芯片。

也许可以委托仲心国际公司代工，但仲心国际的工艺技术水平是比不过苔机电，只能生产次一两级的芯片。

现在，星海集团正在解决芯片制造的问题，打破老外的垄断，也许不久后，华威等国内芯片设计公司不用再担忧受到老外限制，可以委托星海集团代工。

转回话题，新的芯片架构，将使用新的指令集，实际就是新的编程方法，要求芯片设计者熟悉它的功能。

不过，编程或指令集的逻辑都是相通的，只是表达语言不一样而已。

看完几个芯片架构的介绍，沐阳选择了一种适合星海集团情况的芯片架构，把它命名为＂XH系列」。

如果把X86和ARM系列比喻成没有电梯通道的高楼大厦，那么XH系列就多了电梯通道，而且这类高楼大厦是建立在地下的，货物运输通道更多，效率更快，大厦结构更稳定。

由于货物是从上而下运输，能耗也更低。

能耗方面，就拿一个例子来说，像ARM从来只是设计低功耗处理器，而Intel（使用x86系列架构）的强项是设计超高性能的台式机和服务器处理器，能耗更高。

比如Inteli3和i5处理器平均发热率为37瓦，而基于ARM的片上系统（其中包括图形处理器）的发热率最大瞬间峰值大约是3瓦，约为Inteli7处理器的1／15，因此比较适用在移动设备上。